哪些不良问题会在硅胶按键生产中出现

硅胶按键不良现象之色KEY放反

硅胶按键不良现象之溢胶

适当减少排气距离、次数及合模速度(如低排气)解决﹐还可以出薄料成型。视频）

1、导电粒漏放：排料前应检查导电是否放齐。
2、产品KEY较高：导电尺寸偏小适当减少排气距离﹐用低压排气﹐少喷水。
3、导电穴浅﹐合模时导电被料用铁氟龙辅助排料。

硅胶按键不良产生原因及应对措施

硅胶按键不良现象之脱豆

1、模具温度不适当适当调整(升高)模具温度。
2、加硫时间不足适当加长加硫时间。
3、 排气不好适当调整排气距离及次数﹐参照(不熟之第2项)。
4、导电穴较浅改用薄导电粒。
5、导电太久﹐外表已被磨出粉改用新导电﹐旧导电用洒精洗过烘干再用。

硅胶按键不良产生原因及应对措施

硅胶按键不良现象之导电溢胶

1、导电粒偏小改用较大导电粒或用铁氟龙辅助排料。
2、导电穴与导电不配合﹐或有缺口修理导电穴。
3、导电粒未打到底打好导电粒。
4、放导电粒前﹐导电穴内有生胶清理干净模具再打导电粒。
5、导电粒脏清洗导电粒。

硅胶按键不良现象之双粒豆

1、上一模导电未被产品带走每次产品离模后﹐在放导电前检查上模是否残留导电在导电穴内﹐并将残余导电挑走。
2、吸导电粒时就已经重迭吸好导电粒后要检查是否有重迭现象﹐并将导电拨掉。
3、重放导电生产前检查﹐压模将导电带走。
4、缺料、未熟在有缺料及未熟之地方﹐应注意导电穴是否有导电的存在。
5、导电粒潮湿把导电烘烤之后再用。

硅胶按键不良现象之破裂

1、模具温度过高适当降低模具温度。
2、产品加硫不足适当加长加硫时间。
3、模具表面粗糙喷砂处理﹑电镀。
4、产品离型时上下模都不好离只在一边模上模或下模喷些脱模水﹐使产品全部附在一边模上;或料中加KP-10。
5、手工离型时撕烂产品用风枪吹气辅助产品离模。